貼片電容MLCC生產工藝流程科普
1、配料：配料將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經過球磨一定時間，形成陶瓷漿料。
2、流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口，使其塗布在繞行的PET膜上，從而形成一層均勻的漿料薄層，再通過熱風區（將漿料中絕大部分溶劑揮發），經乾燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之間。
3、印刷：按照工藝要求，通過絲網印版將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上。
4、疊層：把印刷有內電極的陶瓷膜片按設計的錯位要求，疊壓在一起，使之形成MLCC的巴塊（Bar）。
5、制蓋：製作電容器的上下保護片。疊層時，底和頂面加上陶瓷保護片，以增加機械強度和提高絕緣性能。
6、層壓：疊層好的巴塊（Bar），用層壓袋將巴塊（Bar）裝好，抽真空包封后，用等靜壓方式加壓使巴塊（Bar）中的層與層之間結合更加緊密，嚴實。
7、切割：層壓好的巴塊（Bar）切割成獨立的電容器生坯。
8、排膠：將電容器生坯放置在承燒板上，按一定的溫度曲線（ 溫度一般在400度℃左右），經高溫烘烤 ，去除芯片中的粘合劑等有機物質。排膠作用：
1） 排除芯片中的粘合劑有機物質，以避免燒成時有機物質的快速揮發造成產品分層與開裂，以保証燒出具有所需形狀的完好的瓷件。
2） 消除粘合劑在燒成時的還原作用。
9、燒結：排膠完成的芯片進行高溫處理，一般燒結溫度在1140℃~1340℃之間，使其成為具有高機械強度，優良的電氣性能的陶瓷體的工藝過程。
10、倒角：燒結成瓷的電容器與水和磨介裝在倒角罐，通過球磨、行星磨等方式運動，使之形成光潔的表面，以保証產品的內電極充分暴露，保証內外電極的連接。
11、端接：將端漿塗覆在經倒角處理的芯片外露內部電極的兩端上，將同側內部電極連接起來，形成外部電極。
12、燒端：端接后產品經過低溫燒結后才能確保內外電極的連接。並使端頭與瓷體具有一定的結合強度。
13、端頭處理：表面處理過程是一種電沉積過程，它是指電解液中的金屬離子（或 絡合離子）在直流電作用下，在陰極表面還原成金屬（或合金）的過程。電容一般是在端頭（Ag端頭或Cu端頭）上鍍一層鎳后，再鍍層錫。
14、外觀挑選：借助放大鏡或顯微鏡將具有表面缺陷的產品挑選出來
15、測試：對電容產品電性能方面進行選別：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓進行100%測量分檔，把不良品剔除。
16、編帶：將電容按照尺寸大小及數量要求包裝在紙帶或塑料袋內。
2、流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口，使其塗布在繞行的PET膜上，從而形成一層均勻的漿料薄層，再通過熱風區（將漿料中絕大部分溶劑揮發），經乾燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之間。
3、印刷：按照工藝要求，通過絲網印版將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上。
4、疊層：把印刷有內電極的陶瓷膜片按設計的錯位要求，疊壓在一起，使之形成MLCC的巴塊（Bar）。
5、制蓋：製作電容器的上下保護片。疊層時，底和頂面加上陶瓷保護片，以增加機械強度和提高絕緣性能。
6、層壓：疊層好的巴塊（Bar），用層壓袋將巴塊（Bar）裝好，抽真空包封后，用等靜壓方式加壓使巴塊（Bar）中的層與層之間結合更加緊密，嚴實。
7、切割：層壓好的巴塊（Bar）切割成獨立的電容器生坯。
8、排膠：將電容器生坯放置在承燒板上，按一定的溫度曲線（ 溫度一般在400度℃左右），經高溫烘烤 ，去除芯片中的粘合劑等有機物質。排膠作用：
1） 排除芯片中的粘合劑有機物質，以避免燒成時有機物質的快速揮發造成產品分層與開裂，以保証燒出具有所需形狀的完好的瓷件。
2） 消除粘合劑在燒成時的還原作用。
9、燒結：排膠完成的芯片進行高溫處理，一般燒結溫度在1140℃~1340℃之間，使其成為具有高機械強度，優良的電氣性能的陶瓷體的工藝過程。
10、倒角：燒結成瓷的電容器與水和磨介裝在倒角罐，通過球磨、行星磨等方式運動，使之形成光潔的表面，以保証產品的內電極充分暴露，保証內外電極的連接。
11、端接：將端漿塗覆在經倒角處理的芯片外露內部電極的兩端上，將同側內部電極連接起來，形成外部電極。
12、燒端：端接后產品經過低溫燒結后才能確保內外電極的連接。並使端頭與瓷體具有一定的結合強度。
13、端頭處理：表面處理過程是一種電沉積過程，它是指電解液中的金屬離子（或 絡合離子）在直流電作用下，在陰極表面還原成金屬（或合金）的過程。電容一般是在端頭（Ag端頭或Cu端頭）上鍍一層鎳后，再鍍層錫。
14、外觀挑選：借助放大鏡或顯微鏡將具有表面缺陷的產品挑選出來
15、測試：對電容產品電性能方面進行選別：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓進行100%測量分檔，把不良品剔除。
16、編帶：將電容按照尺寸大小及數量要求包裝在紙帶或塑料袋內。
