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貼片電容MLCC生產工藝流程科普

發布日期 2017-03-12
1、配料:配料將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經過球磨一定時間,形成陶瓷漿料。

2、流延:將陶瓷漿料通過流延機的澆注口,使其塗布在繞行的PET膜上,從而形成一層均勻的漿料薄層,再通過熱風區(將漿料中絕大部分溶劑揮發),經乾燥后可得到陶瓷膜片,一般膜片的厚度在10um-30um之間。

3、印刷:按照工藝要求,通過絲網印版將內電極漿料印刷到陶瓷膜片上。

4、疊層:把印刷有內電極的陶瓷膜片按設計的錯位要求,疊壓在一起,使之形成MLCC的巴塊(Bar)。

5、制蓋:製作電容器的上下保護片。疊層時,底和頂面加上陶瓷保護片,以增加機械強度和提高絕緣性能。

6、層壓:疊層好的巴塊(Bar),用層壓袋將巴塊(Bar)裝好,抽真空包封后,用等靜壓方式加壓使巴塊(Bar)中的層與層之間結合更加緊密,嚴實。

7、切割:層壓好的巴塊(Bar)切割成獨立的電容器生坯。

8、排膠:將電容器生坯放置在承燒板上,按一定的溫度曲線( 溫度一般在400度℃左右),經高溫烘烤 ,去除芯片中的粘合劑等有機物質。排膠作用:
1) 排除芯片中的粘合劑有機物質,以避免燒成時有機物質的快速揮發造成產品分層與開裂,以保証燒出具有所需形狀的完好的瓷件。
2) 消除粘合劑在燒成時的還原作用。

9、燒結:排膠完成的芯片進行高溫處理,一般燒結溫度在1140℃~1340℃之間,使其成為具有高機械強度,優良的電氣性能的陶瓷體的工藝過程。

10、倒角:燒結成瓷的電容器與水和磨介裝在倒角罐,通過球磨、行星磨等方式運動,使之形成光潔的表面,以保証產品的內電極充分暴露,保証內外電極的連接。

11、端接:將端漿塗覆在經倒角處理的芯片外露內部電極的兩端上,將同側內部電極連接起來,形成外部電極。

12、燒端:端接后產品經過低溫燒結后才能確保內外電極的連接。並使端頭與瓷體具有一定的結合強度。

13、端頭處理:表面處理過程是一種電沉積過程,它是指電解液中的金屬離子(或 絡合離子)在直流電作用下,在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容一般是在端頭(Ag端頭或Cu端頭)上鍍一層鎳后,再鍍層錫。

14、外觀挑選:借助放大鏡或顯微鏡將具有表面缺陷的產品挑選出來

15、測試:對電容產品電性能方面進行選別:容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓進行100%測量分檔,把不良品剔除。

16、編帶:將電容按照尺寸大小及數量要求包裝在紙帶或塑料袋內。


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